Highlights
CPU
Up to 1.0GHzTexas Instruments DM3730 / AM3703
Multimedia
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Display
1400 x 1050 24-bit
Certified WiFi/BT
802.11 b/g/n +BT/BLE 4.0
Memory
64 - 512 MB LP-DDR
Temperature range
-20-85 C
Product Longevity
2027

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Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
Texas Instruments DM3730 / AM3703
CPU Type
Cortex™-A8
CPU Cores
1 Core
CPU Clock (Max)
1.0 GHz
DSP
TMS320C64x+ @800 MHz
RAM
64 - 512 MB LP-DDR
SLC NAND
256 - 512 MB SLC NAND
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Video Encode / Decode
720p H.264 Encode / Decode
Camera Interfaces
1x CPI
Display
Parallel RGB
1400 x 1050 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive (capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration)
Audio
Microphone
Analog
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x2
USB Host / Device
USB 2.0 : 1x Host, 1x OTG
UART
x4, up to 3.6 Mbps
I2C
x2
SPI
x1
One-Wire
1-Wire/HDQ
RTC
on-SoM
External Bus
GPMC
Networking
Ethernet
10/100 Mbps
Wi-Fi
802.11 b/g/n
Bluetooth
4.0
Linux
Yes
Android
Yes
Windows Embedded Compact
6.0R3 and 7.0
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 35.6 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 - 4.5 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Commercial temperature
0 to 70°C
Extended temperature
-20 to 70°C
Industrial temperature
-40 to 85°C
VAR-SOM-OM37[xx]_[xxxx]C_[xxx]R_[xxx]N_[EC]_[TP]_[x]T_[UH]_[W]_[x]O
OM37[xx]:
30 - DM3730, 03 - AM3703
[xxxx]C:
800 - 800 MHz, 1000 MHz
[xxx]R:
DDR Size: 64 MB : 64R, 128 MB : 128R, 256 MB : 256R, 512 MB : 512R
[xxx]N:
Nand flash size: 256 MB : 256N, 512 MB : 512N
[EC]:
Ethernet Controller
[TP]:
Touch panel controller.
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
[x]T:
C : 0 to 70°C, E : -20 to 70°C, I : -40 to 85°C
[UH]:
USB 2.0 Host controller
[W]:
Wi-Fi 802.11 b/g/n
[x]O:
C - CE EBoot, L - Linux Uboot, A - Android
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18.01.2026
La scelta del partner SoM parte dalla comprensione dei modelli di produzione
27.11.2025








