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System On Module- TI Sitara AM62x
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VAR-SOM-AM62
TI Sitara AM62x
Il VAR-SOM-AM62 è un System on Module (SoM) economico, che coniuga una CPU ad alte prestazioni, un consumo energetico ridotto e funzionalità grafiche.
Grazie al Quad Cortex™-A53 TI Sitara AM625 da 1,4 GHz con co-processori in tempo reale Cortex-M4F da 400MHz e PRU da 333MHz, il SoM fornisce una soluzione ideale per i prodotti embedded industriali e per i dispositivi edge sensibili al consumo energetico.
Le opzioni di connettività di questa piattaforma altamente integrata includono WiFi certificato a banda singola o doppia, Bluetooth/BLE5.2, 3x CAN Bus, dual GbE, audio, fotocamera e doppia USB. La piattaforma supporta temperature operative industriali da -40 a 85 °C, un motore di accelerazione grafica GPU integrato, una doppia interfaccia di visualizzazione LVDS e funzionalità di sicurezza.
Il VAR-SOM-AM62 è pienamente compatibile con la famiglia Pin2Pin VAR-SOM di Variscite e offre così la massima flessibilità, dalle opzioni entry-level più economiche ai moduli più avanzati ad alte prestazioni.
* Per l'elenco completo dei prodotti Pin2Pin, consulta le famiglie di prodotti Pin2Pin System on Module di Variscite.
** La compatibilità pin2pin dipende dalle opzioni di pinmux; si consiglia di verificate le tabelle di pinout dei relativi SoM per garantire la compatibilità tra specifici design.
A partire da
53
$
Highlights
CPU
Up to 1.4GHz Quad Cortex-A53 Texas Instruments Sitara AM625
High Speed Interfaces
2x USB2.0, 2x GbE
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.2
Temperature range
-40 to 85°C
Real-time CPU
400MHz Cortex-M4F and 333MHz PRU
Product Longevity
2038
Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
Texas Instruments AM62x
CPU Type
Cortex-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.4GHz
Real-time co-processor
400MHz Cortex-M4F and 333MHz PRU (Programmable Realtime Unit)
Integer performance (DMIPS)
Up to 12,880
RAM
512MB – 4GB DDR4
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Imagination AXE-1-16M
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
LVDS
Dual 1920×1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
3 x I2S(McASP)
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 2.0: 2x OTG
UART
x9, up to 3.6 Mbps
I2C
x5
SPI
x5
CAN Bus
x3
RTC
On carrier
JTAG
x1
QSPI
x1 / x2
GPMC
GPMC for external 8/16-bit parallel bus
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps
WiFi
Certified single-band 802.11 b/g/n or dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
Bluetooth
Bluetooth/BLE 5.2
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 33mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3V
Digital I/O voltage
3.3V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
0 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM-AM625[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[TP]_[WB[D]]_[OSPI/GPMC/MMC2]_[RG2CM]_[X]T
AM625[x]:
Processor type:
TI 6252 dual core: 2
TI 6254 quad core: 4
TI 6252 dual core: 2
TI 6254 quad core: 4
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1400MHz: 1400C
[xxxx]R:
DDR4: 512MB: 512R, 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY (second port always via RGMII)
[TP]:
Resistive touch panel controller
[WB[D]]
WB: Built-in certified single band WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 5.1/BLE
WBD: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
WBD: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
[OSPI/GPMC/MMC2]
Default: No extra interface
OSPI: Extra Octa/Quad/Dual SPI
GPMC: Extra parallel bus
MMC2: Extra SDIO/MMC2 (available only without WB/W)
OSPI: Extra Octa/Quad/Dual SPI
GPMC: Extra parallel bus
MMC2: Extra SDIO/MMC2 (available only without WB/W)
[RG2CM]
Default: 3.3V over the RGMII pins
RG2CM: 1.8V over the RGMII pins
RG2CM: 1.8V over the RGMII pins
[x]T:
E: 0 to 85°C, I : -40 to 85°C (note: PRU available only in IT grade)
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Documentazione
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
Evaluation Kit
VAR-SOM-AM62 Evaluation Kits
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Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
Debian Bookworm 6.6.y_24.12-v1.1 per moduli i.MX 8M: DART-MX8M
Debian Bookworm 6.6.y_24.12-v1.1 per moduli i.MX 8M: DART-MX8M
21.07.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
La crisi globale dei componenti sta costringendo chi lavora nell’embedded a fare i conti con una realtà scomoda: non tutti i fornitori di SoM sono ugualmente preparati. Nell’ultima puntata del podcast “Embedded Executive”, Ohad Yaniv, amministratore delegato di Variscite, parla con Rich Nass di Embedded Computing Design di come garantire ai clienti il rispetto delle scadenze in un contesto in cui l’approvvigionamento è sottoposto a dure pressioni e ci spiega perché la risposta dipende innanzitutto dal controllo della produzione. A differenza dei fornitori che si avvalgono di subappaltatori, Variscite progetta e produce internamente l’intera gamma dei suoi System on Module, con una produzione certificata secondo gli standard ISO 9001, 13485 e 27001.
15.07.2026
