Highlights
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CPU
Up to 6x 2.0GHz Arm Cortex-A55 + 800MHz Arm Cortex-M7 + 333MHz Arm Cortex-M33
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High Speed Interfaces
1x USB3.0/2.0 + 1x USB2.0, 2x GbE + 10GbE, 2x PCIe
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Certified WiFi/Bluetooth
WiFi 6 802.11 ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4 and Bluetooth/BLE 5.4
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Temperature range
-40 to 85°C
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Multimedia
AI/ML acceleration, 2D/3D GPU, 4Kp60 UltraHD decode/encode and display
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Product Longevity
2039
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Pin2pin Family
DART Pin2Pin family
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Assistenza
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Specifiche
CPU Name
NXP i.MX 95
CPU Type
Cortex™-A55
CPU Cores
4-6 cores
CPU Clock (Max)
Up to 2.0GHz
Real-time co-processor
800MHz Cortex-M7
333Mhz Cortex-M33
RAM
4 – 16GB LPDDR5
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
3D GPU with OpenGL® ES 3.2, Vulkan® 1.2, OpenCL™ 3.0
2D GPU
Video Encode / Decode
4Kp60 H.265 and H.264 encode and decode
Camera Interfaces
2x MIPI CSI2
AI/ML
AI/ML NPU acceleration 2 TOPS
Image Signal Processor (ISP)

Yes
Display
DSI
MIPI-DSI 4kp30 or 3840x1440p60
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
5 x I2S(SAI),S/PDIF,RX TX, PDM 8CH, MQS
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 3.0/2.0 1x OTG; USB 2.0 1x Dual role
UART
x8
I2C
x7
I3C
X1
SPI
x8
CAN Bus
x5
RTC
On carrier
JTAG
X1
QSPI
X1
PCI-Express
X2 Gen 3.0
ADC
x8
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps (2x Ethernet with TSN support)
1x 10 Gbps (Ethernet with TSN support)
WiFi
Certified WiFi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
Bluetooth
Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Zephyr
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
55.0 x 30.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.4V- 5V
Digital I/O voltage
3.3V/1.8V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
DART-MX95[x]_[xxxx]C_[xx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[WBD/WBE]_[DSCM]_[ADC]_[CMP]_[SDEX]_[X]T
MX95[x]
CPU type:
6 Cores: H
4 Cores: Q
[xxxx]C
CPU clock speed: 2000MHz: 2000C, 1800MHz: 1800C
[xx]R
LP-DDR5: 4GB: 4R, 8GB: 8R, 16GB: 16R
[xx]G
eMMC: 8GB: 8G, 16GB: 16G, 32GB: 32G, 64GB: 64G, 128GB: 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY on first Ethernet port
[WBD/WBE]
WBD:
Built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE:
Built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
[DSCM]
Default: Dual LVDS (#0 and #1) plus DSI

DSCM: LVDS #0, DSI in pin2pin compatible mode instead of LVDS #1
[ADC]
Export ADC lines
[CMP]
Instead of power pins, J3.15/27/34/63 are not connected for compatibility with other DART SoMs
[SDEX]
Default: no extra SDIO
SDEX: extra SDIO port, available only when no WBD/WBE is selected
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options

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    La crisi globale dei componenti sta costringendo chi lavora nell’embedded a fare i conti con una realtà scomoda: non tutti i fornitori di SoM sono ugualmente preparati. Nell’ultima puntata del podcast “Embedded Executive”, Ohad Yaniv, amministratore delegato di Variscite, parla con Rich Nass di Embedded Computing Design di come garantire ai clienti il rispetto delle scadenze in un contesto in cui l’approvvigionamento è sottoposto a dure pressioni e ci spiega perché la risposta dipende innanzitutto dal controllo della produzione. A differenza dei fornitori che si avvalgono di subappaltatori, Variscite progetta e produce internamente l’intera gamma dei suoi System on Module, con una produzione certificata secondo gli standard ISO 9001, 13485 e 27001.