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System On Module- TI AM437x
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VAR-SOM-AM43
TI AM437x
Supportando il processore da 1GHz Sitara™ AM437x ARM® Cortex™-A9 di Texas Instruments (TI) con quad 200MHz real-time programmable unit (PRU) e un acceleratore grafico 2D/3D. Le quad PRU sono la soluzione ideale per processi di offloading in real-time dalla principale Cortex CPU, gestendo attività deterministiche e supportando protocolli industriali dedicati. Congiuntamente con l’ampia connettività industriale, le PRU del VAR-SOM-AM43 System on Module / Computer on Module la rendono una soluzione ottimizzata per l’automazione del targeting di prodotti, così come per la robotica, i controller, l’HMI e altri segmenti industriali.
Con il dual GbE, USB, touch controller, audio, WiFi 802.11 certificato a/b/g/n con MIMO e Bluetooth/BLE opzionali, il VAR-SOM-AM43 è altamente integrato con il supporto per una vasta gamma di sistemi operativi.
Highlights
CPU
1GHz Cortex™-A9 Texas Instruments AM437x
Real-time CPU
Quad 200MHz PRU
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 a/b/g/n + MIMO
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Product Longevity
2030
Ethernet
10/100/1000 Mbps + 10/100/1000 RGMII
Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
Texas Instruments AM437x ( AM4376, AM4377, AM4378, AM4379 )
CPU Type
Cortex™-A9
CPU Cores
1 Core
CPU Clock (Max)
1.0 GHz
PRU
4 x 200MHz
Integer performance (DMIPS)
Up to 2,500
RAM
256 - 1024 MB DDR3
SLC NAND
0 - 512 MB SLC NAND
eMMC
8 - 64 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Camera Interfaces
1x CPI
Display
Parallel RGB
1400 x 1050 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Analog, Digital
Line In/Out
Yes
Digital audio serial interface
S/PDIF, IEC60958-1, AES-3
Connectivity
SD / MMC
x3
USB Host / Device
USB 2.0 : 1x Host, 1x OTG
UART
x5, up to 3.6 Mbps
I2C
x3
SPI
x4
1 Wire/HDQ
x1
CAN Bus
x2
RTC
On carrier
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps + 10/100/1000 RGMII
WiFi
Certified 802.11 a/b/g/n + MIMO
Bluetooth
5.1 + CSA2 support / BLE
Linux
Yes
Android
No
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 38.6 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
3.3 V / 1.8 V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-20 to 70°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM-AM437[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xxx]N_[xx]G_[AC]_[EC]_[WB[D]]_[x]T_LO
AM437[x]:
CPU type: 6: AM4376 , 8 : AM4378 , 9 : AM4379
[xxxx]C:
Clock speed: 800 MHz : 800C, 1000 MHz : 1000C
[xxx]R:
RAM size: 256 MB : 256R,512 MB : 512R, 1024 MB : 1024R
[xxx]N:
NAND size: 128 MB : 128N, 256 MB : 256N, 512 MB : 512N
[xx]G:
eMMC size: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
10 / 100 / 1000 Mbps Ethernet PHY
[WB[D]]
WB: Built-in certified WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 5.1 + CSA2 support/BLE (CT/ET only)
WBD: Built-in certified WiFi 802.11 a/b/g/n with MIMO + Bluetooth 5.1 + CSA2 support/BLE
WBD: Built-in certified WiFi 802.11 a/b/g/n with MIMO + Bluetooth 5.1 + CSA2 support/BLE
[x]T:
C : 0 to 70°C,E : -20 to 70°C, I : -40 to 85°C
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
Evaluation Kit
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Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
16.06.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
L’importanza della scelta del proprio sistema operativo
29.04.2026
