Certificazione WiFi del prodotto finale utilizzando System-on-Module di Variscite
I System on Module (SOM) di Variscite offrono numerose opzioni di configurazione, tra cui vari gradi di velocità della CPU, funzionalità di memoria/archiviazione, gradi di temperatura e diverse funzionalità aggiuntive, come codec audio, strato fisico Ethernet e WiFi/Bluetooth.
Per facilitare la procedura di certificazione dei prodotti finali dei nostri clienti, Variscite ha integrato nelle sue soluzioni SoM moduli WiFi certificati, forniti da produttori leader come Texas Instruments e Laird Connectivity.
Da alcuni anni le soluzioni System on Module di Variscite includono lo Sterling LWB di Laird per WiFi a banda singola, certificato 802.11b/g/n (contrassegnato come WB nella configurazione del modulo di Variscite), o lo Sterling LWB5 Laird dual-band 802.11ac/a/b/g/n (contrassegnato come WBD nella configurazione del modulo di Variscite).
Entrambi sono basati sui chipset Cypress, che integrano altresì le funzionalità Bluetooth/BLE4.2 al fine di completare una soluzione combinata di connettività wireless.
Gli Sterling LWB e LWB5 sono stati interamente certificati da Laird per conformarsi ai principali standard di certificazione, tra cui FCC, IC, CE (RED) e altri.
Al fine di preservare le certificazioni per le soluzioni SoM, Variscite ha copiato esattamente il design concepito da Laird, inclusi schemi e layout, elevando così la certificazione di Laird al livello SoM utilizzando la procedura di certificazione modulare.
Qualsiasi cliente che desideri semplificare la certificazione del prodotto finale potrà basare il proprio progetto RF sulle certificazioni di Laird. Aderendo a determinate regole di progettazione, come la selezione di un’antenna RF con guadagno inferiore/uguale a quello utilizzato durante la certificazione Laird, i nostri clienti potranno ridurre al minimo i costi, i tempi e l’impegno relativi alla certificazione.
Naturalmente, si consiglia sempre di consultare un laboratorio di certificazione riconosciuto prima, durante e successivamente alla progettazione del sistema, per garantire che il prodotto finale sia conforme ai requisiti degli specifici standard di certificazione.
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Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
