Highlights
CPU
Up to 1.7GHz Qualcomm Snapdragon™ 600 (APQ8064)
Multimedia
1080p60 H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Display
HDMI, LVDS, DSI
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 b/g/n + optional MIMO
Memory
2048 MB DDR3
Ethernet
10/100/1000 Mbps
Temperature range
-20-85 C

Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
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Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
Qualcomm Snapdragon™ 600 (APQ8064)
CPU Type
Krait™ 300
CPU Cores
4 cores
CPU Clock (Max)
1.7 GHz
RAM
2048 MB DDR3
eMMC
64 GB eMMC
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Adreno 320
Video Encode / Decode
1080p60 H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Camera Interfaces
2x CSI
Display
HDMI
v1.4a 1920 x 1080
LVDS
2048 x 1536 24-bit
DSI
2048 x 1536 24-bit
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Analog / Digital
Digital audio serial interface
I25
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x2
USB Host / Device
USB 2.0 : 3x Host, 1x OTG
UART
x3, up to 4 Mbps
I2C
up to x6
SPI
up to x6
S-ATA
SATA I interface, 1.5 Gbps
RTC
On SoM
PCI-Express
Gen 2.0
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps
WiFi
802.11 b/g/n + optional MIMO
Bluetooth
4.0
Linux
Yes
Android
Yes
Mechanical Specifications
SoM Interface
MXM 3.0, 314 pins
Dimensions (W x L)
82 x 56 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3 - 4.5 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Commercial temperature
0 to 70°C
Extended temperature
-20 to 70°C
Industrial temperature
-20 to 85°C
VAR-SOM-SD600_1700C_[xxxx]R_[xxx]G_[EC]_[AC]_[WB]_[x]T
[xxx]R:
1024 MB : 1024R, 2048 MB : 2048R
[xxx]N:
4 GB : 4G, 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G
[EC]:
10/100/1000Mbps Ethernet PHY
[AC]:
Audio Codec
[WB]:
WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0
[x]T:
C : 0 to 70°C, E : -20 to 70°C, I : -20 to 85°C
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.

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Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.

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16.06.2026
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
L’importanza della scelta del proprio sistema operativo
29.04.2026 Nathan Drude







