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SPEAR-MX8
NXP i.MX8
Lo SPEAR-MX8 è un System on Module / Computer on Module altamente scalabile che fornisce una soluzione ideale per prodotti embedded che richiedono processi di performance avanzati, grafiche di alta fascia, capacità video UltraHD e una varietà di interfacce ad alta velocità e opzioni di connettività.
Lo SPEAR-MX8 è basato su NXP i.MX 8QuadMax con Dual 1.6GHz ARM Cortex-A72, Quad 1.2GHz Cortex-A53 e 2 co-processori real-time da 264MHz Cortex-M4F. Le impressionanti prestazioni multimediali comprendono il supporto per video UltraHD 4K e display, audio di alta qualità, accelerazione grafica ad alte prestazioni 2D/3D e ingressi per fotocamera/HDMI.
Il SoM include una varietà di interfacce e opzioni di connettività: Dual-band WiFi 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, dual GbE, dual USB3, PCIe, SATA III, CAN FD, SPI e UART certificati.
A partire da
159
$
Highlights
CPU
2x 1.6GHz Cortex-A72 + 4x 1.2GHz Cortex-A53 + 2x Cortex M4F
NXP i.MX 8QuadMax / 8QuadPlus
NXP i.MX 8QuadMax / 8QuadPlus
High Speed Interfaces
2x USB3.0, 2x GbE, 2x PCIe, SATA 3
Memory
8 GB RAM, 128 GB eMMC
Temperature range
-40 to 85°C
Video Encode / Decode
4K H.265/H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Product Longevity
2034
Display
HDMI 2.0, LVDS, DSI, eDP
Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU
CPU Name
NXP i.MX8 : 8QuadMax / 8QuadPlus
CPU Type
2x Cortex™-A72 + 4x Cortex™-A53
CPU Cores
5-6 Cores
CPU Clock (Max)
1.6 GHz Cortex™-A72,
1.2 GHz Cortex™-A53
1.2 GHz Cortex™-A53
Real-time co-processor
2x 264 MHz Cortex™-M4F
DSP
HiFi 4 DSP
Integer performance (DMIPS)
Up to 28,650
RAM
2 - 8 GB LPDDR4
eMMC
8 - 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
2x Vivante GC7000VX
Video Encode / Decode
4K H.265/H.264 Decode, 1080p60 h.264 Encode
Camera Interfaces
2x MIPI-CSI2
Display
HDMI
V2.0a up to 4Kp60
DSI
MIPI-DSI 1920x1080 24-bit
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
Touch controller
Capacitive
Other
eDP1.4/DP1.3 up to 4Kp60
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
I2S(SAI), S/PDIF
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 3.0: 1x OTG, USB 2.0: 1x OTG, 1x Host plus HSIC port
UART
x5, up to 4 Mbps
I2C
x4
SPI
x4
RTC
On carrier
CAN Bus
3x CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
PCI-Express
2x Gen 3.0
S-ATA
S-ATA 3
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
68.0 x 55.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.4 – 4.5 V
Digital I/O voltage
3.3 V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
SPEAR-MX8[xx]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC1]_[EC2]_[LD4]_[X]T
MX8[xx]:
CPU type:
QuadMax 2x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QM
QuadPlus 1x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QP
QuadMax 2x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QM
QuadPlus 1x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QP
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1600MHz Cortex A72 with 1200MHz Cortex A53: 1612C
[xxxx]R:
LP-DDR4: 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC1]:
1st GbE PHY
[EC2]:
2nd GbE PHY
[LD4]
4th LVDS channel (LVDS1 CH1) differential pairs + control signals exported instead of MIPI-DSI0 signals
[x]T:
E: -25 to 85°C, I: -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Documentazione
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
Evaluation Kit
SPEAR-MX8 Evaluation Kits
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Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
16.06.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
Guarda lo spacchettamento del kit di valutazione SPEAR-MX8 basato su processore NXP i.MX 8QuadMax e scopri come sfruttare le capacità del SoM.
Funziona su NXP i.MX 8QuadMax con Dual ARM Cortex-A72 da 1,6 GHz, Quad Cortex-A53 da 1,2 GHz e coprocessore 2x Cortex-M4F in tempo reale da 266 MHz, il SoM offre una potenza di elaborazione avanzata, grafica di fascia alta e funzionalità video UltraHD
Il SoM supporta una varietà di opzioni di connettività: WiFi dual-band certificato 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, dual GbE, dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI e UART.
Funziona su NXP i.MX 8QuadMax con Dual ARM Cortex-A72 da 1,6 GHz, Quad Cortex-A53 da 1,2 GHz e coprocessore 2x Cortex-M4F in tempo reale da 266 MHz, il SoM offre una potenza di elaborazione avanzata, grafica di fascia alta e funzionalità video UltraHD
Il SoM supporta una varietà di opzioni di connettività: WiFi dual-band certificato 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, dual GbE, dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI e UART.
28.02.2023
