Highlights
CPU
Up to 1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX8M Mini
Dimensions
Only 55 x 30 mm
Certified Wi-Fi/Bluetooth
Wi-Fi 6 802.11 ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4 and Bluetooth/BLE 5.4
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
1080p60 Encode/Decode and display, HQ audio, HD GPU
Product Longevity
2034
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Specifiche
CPU Name
NXP i.MX8M Mini
CPU Type
Cortex™-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.8GHz
Real-time co-processor
400MHz Cortex™-M4
Integer performance (DMIPS)
Up to 16,560
RAM
1 – 4 GB LPDDR4
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Vivante GC320/GC NanoUltra
Video Encode / Decode
1080p60 H.265/H.264/VP9 Decode, 1080p60 H.264/VP8 Encode
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
DSI
MIPI-DSI 1920×1080 24-bit
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
Touch controller
Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
5 x I2S(SAI), S/PDIF, PDM
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB2.0: 2x OTG
UART
x4, up to 4 Mbps
I2C
x3
SPI
x3
RTC
On carrier
JTAG
x1
QSPI
x1
PCI-Express
Gen 2.0
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps
Wi-Fi
V1: Certified Wi-Fi 5 dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
V2: Certified Wi-Fi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4
V2: Certified Wi-Fi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4
Bluetooth
V1: Bluetooth/BLE 5.2
V2: Bluetooth/BLE 5.4
V2: Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
55.0 x 30.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.5 – 5 V
Digital I/O voltage
3.3 V/1.8V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
DART-MX8MM[x]_V2_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[LD]_[WBD/ WBE]_[SDEX]_[x]T
MX8MM[x]:
CPU type: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1800MHz: 1800C (CT), 1600MHz: 1600C (ET/IT)
[xxxx]R:
LP-DDR4: 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[LD]:
LVDS interface
[WBD/WBE]
V2 Wi-Fi/Bluetooth:
WBD: Built-in certified Wi-Fi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified Wi-Fi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
WBD: Built-in certified Wi-Fi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified Wi-Fi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
[SDEX]
Default: no extra SDIO
SDEX: extra SDIO port, available only when no WBD/WBE is selected
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
DART-MX8MM[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[LD]_[WB[D]]_[x]T
MX8MM[x]:
CPU type: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1800MHz: 1800C (CT), 1600MHz: 1600C (ET/IT)
[xxxx]R:
LP-DDR4: 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[LD]:
LVDS interface
[WB[D]]
Rev1 Wi-Fi/Bluetooth:
WBD: Built-in certified Wi-Fi 5 dual band 802.11ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.2
WBD: Built-in certified Wi-Fi 5 dual band 802.11ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.2
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
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Android 15.0.0_1.2.0 v1.1 per moduli i.MX 8X : VAR-SOM-MX8X
Android 15.0.0_1.2.0 v1.1 per moduli i.MX 8X : VAR-SOM-MX8X
L’integrazione del TPM 2.0 in un prodotto embedded di solito pone subito una questione di hardware: dove mettere il chip di sicurezza? Per i moduli basati su i.MX di Variscite, ora esiste un’altra soluzione. Variscite e SecEdge stanno integrando il firmware TPM 2.0 di SecEdge nella gamma di System on Module i.MX di Variscite, innestandolo nell’hardware di sicurezza del processore.
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