Il VAR-SOM-OM35 è un System On Module a basso consumo ed elevate prestazioni che serve da elemento portante e si integra facilmente in tutte le soluzioni embedded. Include una vasta gamma di interfacce e protocolli di comunicazione ed è immediatamente impiegabile in tutti i sistemi operativi integrati come Linux e Windows Embedded CE.
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System On Module- TI OMAP3530
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VAR-SOM-OM35
TI OMAP3530
Highlights
CPU
Up to 720MHzTexas Instruments OMAP3530 / OMAP3503
Multimedia
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Display
1400 x 1050 24bit
USB Host / Device
USB 2.0 : 1 x Host, 1 x OTG
Memory
64 - 256MB LP-DDR
Ethernet
10/100 Mbps
Temperature range
-20-85 C
Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
Texas Instruments OMAP3530 / OMAP3503
CPU Type
Cortex™-A8
CPU Cores
1 Core
CPU Clock (Max)
720 MHz
DSP
TMS320C64x+ @800 MHz
RAM
64 - 256MB LP-DDR
SLC NAND
256MB SLC NAND
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
PowerVR SGX530 Accelerated 2D and 3D
Video Encode / Decode
720p H.264 Encode / Decode
Camera Interfaces
1 x CPI
Display
RGB
1400 x 1050 24bit
Touch controller
Resistive, Capacitive (capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration)
Audio
Microphone
Analog
Line In/Out
Yes
Connectivity
USB Host / Device
USB 2.0 : 1 x Host, 1 x OTG
UART
3, up to 3.6 Mbps
I2C
2
SPI
1
One-Wire
1 Wire/HDQ
External Bus
GPMC
Networking
Ethernet
10/100 Mbps
Linux
Yes
Windows Embedded Compact
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 35.6 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Commercial temperature
0 to 70°C
Extended temperature
-20 to 70°C
Extended temperature
-40 to 85°C
VAR-SOM-OM35[xx]_[xxx]C_[xxx]R_[xxx]N_[EC]_[TP]_[x]T_[UH]_[x]O
OM35[xx]:
30 - OMAP3530, 03 - OMAP3503
[xxxx]C:
600 - 600MHz, 720MHz
[x]R:
DDR Size: 64,128,256 MB
[xxx]N:
Nand flash size: 256, 512MB
[EC]:
Ethernet Controller
[TP]:
Touch panel controller.
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
[x]T:
C - Commercial Temperatures, E - Extended Temperatures, I - Industrial Temperatures
[UH]:
USB 2.0 Host controller
[x]O:
C - CE EBoot, L - Linux Uboot
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
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Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
16.06.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
L’importanza della scelta del proprio sistema operativo
29.04.2026
