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DART-MX8M-PLUS
NXP i.MX 8M Plus
Il futuro dei sistemi embedded, racchiuso in un fattore di forma ridotto a soli 55 x 30 mm.
Il DART-MX8M-PLUS gira su un processore da 1.8 GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX 8M dotato di un co-processore in da 800 MHz Cortex™-M7 real-time. Questo è il primo processore i.MX in grado di fornire capacità dedicate di Artificial Intelligence/Machine Learning (AI/ML) grazie a una Neural Processing Unit (NPU) e un sistema di visione intelligente basato su un Image Signal Processor (ISP) e interfacce per fotocamera.
Oltre alle sue capacità integrate AI/ML, il System on Module / Computer on Module offre funzioni multimediali avanzate che includono video encode e decode engine H.265 HD, un'avanzata accelerazione grafica 2D/3D, display HDMI, LVDS, MIPI-DSI, dual GbE, 2 x USB 3, PCie, 2 x CANF-FD e ingressi per fotocamera.
Il DART-MX8M-PLUS è stato progettato nell'ambito della famiglia Pin2Pin DART di Variscite, garantendo la scalabilità su un'ampia gamma di prestazioni.
* L’elenco completo dei prodotti Pin2Pin è disponibile nella sezione Famiglia di System On Module Pin2Pin Variscite.
** La compatibilità pin2pin dipende dalle opzioni di pinmux; si consiglia di verificate le tabelle di pinout dei relativi SoM per garantire la compatibilità tra specifici design.
A partire da
79
$
DART-MX8M-PLUS with WBD
Highlights
CPU
Up to 1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX 8M Plus
High Speed Interfaces
2x USB3.0, 2x GbE, PCIe, HDMI
Dimensions
Only 55 x 30 mm
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
1080p60 H265/H264 Encode/Decode, AI/ML acceleration, HD 2D/3D GPU
Product Longevity
2036
Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Specifiche
CPU Name
NXP i.MX 8M Plus
CPU Type
Cortex™-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.8GHz
Real-time co-processor
800MHz Cortex-M7
DSP
HiFi4 DSP
Integer performance (DMIPS)
Up to 16,560
RAM
1 – 8 GB LPDDR4
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
GC7000UL/ GC520L
Video Encode / Decode
1080p60 H.265/ H.264/ VP9/ VP8 Decode, 1080p60 H.265/ H.264 Encode
Camera Interfaces
2x MIPI CSI2
AI/ML
AI/ML NPU acceleration 2.3 TOPS
Image Signal Processor (ISP)
Yes
Display
HDMI
V2.0a up to 4Kp30
DSI
MIPI-DSI 1920×1080 24-bit
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
Touch controller
Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
6 x I2S(SAI), S/PDIF RX TX, PDM 8CH
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 3.0/2.0 2x OTG
UART
x4, up to 5 Mbps
I2C
x5
SPI
x3
CAN Bus
x2 CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
RTC
On carrier
JTAG
x1
QSPI
X1
PCI-Express
Gen 3.0
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps (1x Ethernet with TSN support)
WiFi
Rev.1: Certified WiFi 5 dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
Rev.2: Certified WiFi 6 dual-band 802.11 ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
Rev.2: Certified WiFi 6 dual-band 802.11 ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
Bluetooth
Rev.1: Bluetooth/BLE 5.2
Rev.2: Bluetooth/BLE 5.4
Rev.2: Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Zephyr
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
55.0 x 30.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.4V- 5V
Digital I/O voltage
3.3V/1.8V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
עעע
דדד
ללל
DART-MX8MP[x]_V2_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[WBD/WBE]_[DSCM]_[X]T
MX8MP[x]:
i.MX 8M-Plus cores: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1800MHz: 1800C (CT grade), 1600MHz: 1600C (ET/IT grade)
[xxxx]R:
LP-DDR4: 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[WB[D]]
WBD: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
WBE: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
[DSCM]
Default: Dual LVDS (#0 and #1) plus DSI
DSCM: LVDS #0, DSI in pin2pin compatible mode instead of LVDS #1
DSCM: LVDS #0, DSI in pin2pin compatible mode instead of LVDS #1
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
DART-MX8MP[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[WB[D]]_[DSCM]_[X]T
MX8MP[x]:
i.MX 8M-Plus cores: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1800MHz: 1800C (CT grade), 1600MHz: 1600C (ET/IT grade)
[xxxx]R:
LP-DDR4: 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[WB[D]]
WB: Built-in certified single band WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 5.1/BLE
WBD: Built-in certified WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
WBD: Built-in certified WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
[DSCM]
Default: Dual LVDS (#0 and #1) plus DSI
DSCM: LVDS #0, DSI in pin2pin compatible mode instead of LVDS #1
DSCM: LVDS #0, DSI in pin2pin compatible mode instead of LVDS #1
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Documentazione
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
Evaluation Kit
DART-MX8M-PLUS Evaluation Kits
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Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
16.06.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
L’importanza della scelta del proprio sistema operativo
29.04.2026
